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形名 | R251 | R25誤差 | B常數2 | 熱放散定數(mW/℃) | 熱時定數(ms)3 | 額定功率(mW)at 25℃ | 使用溫度範圍(℃) |
103KT1608T | 10kΩ |
±1% ±2% ±3% |
3435k±1% |
約0.9 |
約5 |
4.5 |
一40~125 |
503KT1608T | 50kΩ | 4055k±1% | |||||
104KT1608T | 100kΩ | 4390k±1% | |||||
103KT1005T | 10ou'mu | 3435k±1% | 約0.7 | 約2.2 | 3.5 |
項目 | 試驗條件 | 判定基準 |
焊接耐熱性 | 260℃ 10s(波峰焊) | △R,△B±1% |
焊接性 |
235℃ 5s 助焊劑材料:鬆香25%,乙醇75% |
焊接率75%以上 |
固著性 | 安裝後,水平方推動5N 10s |
△R,△B±3%外觀 |
耐電路板彎曲性 | 安裝後,將電路板從背麵彎曲到最大2mm 5s | |
NTC素體強度 | 使用夾具垂直施加10N 10s | |
高溫 | 125℃ 1000h |
△R,△B±3% |
高溫高濕 | 40℃ 相對濕度90% 1000h | |
溫度循環(熱衝擊) |
50個循環 -25℃(30min)→室溫(15min)→100℃(30min)→室溫(15min) |
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